据Kuai Technology称,7月14日,据报道,新一代英特尔桌面处理器Nova Lake-S CPU完成了TSMC最先进的2NM Wafer工厂的芯片制造。英特尔完全促进了自己的Intel 18A流程的大规模生产,但将继续与TSMC合作,以获得生产灵活性,并避免由自己的制造限制造成的延误或缺陷。据报道,Nova Lake-S将在电影后进入完整的验证阶段,并且将严格评估芯片在实验室条件下,以确保在各种操作条件下可靠的性能,这一过程通常持续一个月。芯片只有在成功验证后才能开始进行质量,质量本身的制造将需要几个月。因此,希望Nova Lake-S处理器的最终消费产品将于2026年第三季度推出。,Nova-SA-SA-SA-S-S系列处理器可分为三个调整,包括带有52个核心的顶级SKU,包括16个P核,32个E核心和4个LPE核心。此外,还有28个内核和16个核心调整,适用于具有不同性能要求的用户。顶部SKU将包括两个计算瓷砖,每个瓷砖基于土狼湾和基于北极狼建筑的16个电子核提供了8个P型,还将在低强度瓷砖上具有4个北极狼LPE核心。 [本文的结尾]如果您需要重新打印,请确保指示来源:Kuai技术编辑:黑色和白色
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